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ODM服务

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电子产品ODM

【类    别】:典型高速高密HDI板
【难    点】:18片DDRII芯片正反贴,高密度布局,严格的拓扑结构和时序关系。
              多个大电流,客户要求严格的热设计。
【我司对策】:详细分析资料计算时序,前仿真确定DDRII的布线拓扑,并删除了一
              些不必要的匹配电阻。后仿真确认它们的时序。通过电流计算软件
              合理设计电流布线通道。采用HDI设计满足密度要求。多人并行设
              计确保单板进度。
【结    果】:单板比用户预计的时间缩短一半设计完成,信号质量满足要求。

 
 
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